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[Molding Innovation] Moldex3D 2021 소개 (2)

  • C2ES
  • 2021-05-04 16:01:00
  • 14.36.125.191

지능형

빅 데이터 시대, 데이터 홍수로 인한 다양한 파일의 통합은 항상 골치 아픈 문제입니다. 지능형 통합 기능이 강화된 Moldex3D는 직접 다양한 그래픽 파일을 읽을 수 있고 파일 전환 프로세스를 단순화하며, 스마트 설계 및 제조를 연결할 수도 있습니다. 그래서 현장의 테스트 몰드 및 설계 분석 데이터베이스를 원활히 연계하고 기업의 워크 플로우를 최적화함으로써 경쟁력 있는 틈새 시장을 구축할 수 있습니다!

i) 지능형 제조 기능 통합

iSLM 2021

iSLM 2021을 통해 휴대폰, 태블릿 및 노트북에서 직접 프로젝트 결과 및 영상을 확인할 수 있고, 현장에서 직접 테스트 몰드와 시뮬레이션 분석 결과를 비교할 수 있습니다. 화면을 스크롤해서 중요한 정보를 얻을 수 있으므로 가상 현실을 간단하게 통합할 수 있습니다.

i) 컴퓨팅 가속

Linux 원격 컴퓨팅 프로세스 및 성능 향상

클라우드 컴퓨팅을 위한 Linux의 작업 제출 프로세스를 최적화함에 따라 재설정 없이 Linux server HPC를 사용해 직접 연산할 수 있으므로, 시간이 걸리던 수많은 요소의 시뮬레이션 분석 계산이 가능하게 되었습니다.

압축 공정 및 발포 공 등 다양한 첨단 공정 시뮬레이션이 업그레이드 되어 RTM 공정 유동 경화 분석 및 열가소성 연속 섬유판 복합 성형 시뮬레이션을 지원합니다. 복잡한 첨단 공정일수록 최적화와 혁신을 지원할 수 있는 Moldex3D가 더욱 필요합니다.

i) 복합재료 성형 예측

복합재료 성능 예측

다층 섬유 직물 적층 설계에 비매칭 메쉬 기술을 도입함에 따라 메쉬 제작 시간을 단축하고 RTM 공정 정확도를 향상시킵니다. 더욱 강화된 Fiber-mat 열가소성 연속 섬유판 복합 성형 시뮬레이션은 연속 섬유 재질 특성 설정을 통해 제품 품질과 가공에 영향을 미치는 섬유 배향을 분석함에 따라 제품 설계 최적화를 지원합니다.

 

 

ii) 발포 공정 경량화 솔루션

발포 공정 예측 정확도 향상

물리적 발포에서 새로운 미세 발포 예측 모델을 제공하여 기포 수축 행위의 예측 정확도를 향상하고, 다양한 발포 공정에서 기존 모듈의 예측 정확도를 향상시킵니다.

 

IC 패키징 공정 시뮬레이션 최적화

5G, 반도체, 자동차용 전자제품이 급격히 발전하고 있는 시대에 설계 검증에 CAE는 더욱 필요합니다. Moldex3D의 세계 최고 IC 패키징 시뮬레이션 분석 기능은 사용자 친화적인 조작 플랫폼과 고품질의 메쉬를 결합하고 최초로 포팅 공정 분석을 제공하기 때문에, 모든 단계와 공정의 세부사항을 한 눈에 명확하게 확인할 수 있습니다.

i) IC 패키징 공정 완벽 지원

IC 패키징 공정 완벽 지원

Studio는 완전한 IC 패키징 프로세스 예측 분석을 지원하며, 사용자 친화적인 조작 플랫폼을 갖추고 있습니다. 전처리 마법사는 고품질의 IC 메쉬를 신속하게 구성하고, 시뮬레이션 예측 시간을 절약할 수 있으며, 업계 최초로 IC 패키징 포팅 시뮬레이션을 제공함으로써 IC 패키징 공정을 처음부터 끝까지 완벽하게 분석할 수 있어 기업은 시행착오 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

 

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