오늘은 씨투이에스코리아에서 공식 공급 파트너를 맺고있는 "Moldex3D"라는 사출 성형 소프트웨어의 Kick-off 미팅에 대하여 공지드립니다.

2023년을 맞이하여 일본 오키나와에서 2월 15일, 16일 APAC 채널 Kick-off 미팅을 진행한다고 합니다.

코로나 이후 처음으로 개최되는 해외에서 APAC 미팅인 만큼, 많은 이벤트들이 준비되어있다고 합니다.

아래 링크를 통하여 더욱 다양한 정보와 신청을 하실 수 있습니다.

https://www.moldex3d.com/fy23-apac-channel-sales-kick-off/?utm_source=APAC_2023&utm_campaign=51a062bdd9-EMAIL_CAMPAIGN_2022_12_12_07_52_COPY_01&utm_medium=email&utm_term=0_-10ab119aaf-%5BLIST_EMAIL_ID%5D

많은 관심 부탁드립니다.

감사합니다.